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京瓷开发出内置RFID天线的小型陶瓷封装管壳

发布:2017-4-29 9:03:16  来源: 中国网 [字体: ]

(原标题:京瓷开发出内置RFID天线的小型陶瓷封装管壳)

京瓷株式会社开发出内置RFID天线的陶瓷封装管壳。本产品采用了京瓷独有的陶瓷多层结构,体积小,并且能够实现远距离通信,将于今年5月开始量产。

京瓷开发出内置RFID天线的小型陶瓷封装管壳

开发背景

RFID(射频识别)是一种将RFID标签中的IC芯片信息传输到读写器的无线通信技术,目前被广泛应用于零售业的商品标签及交通IC卡等用途。随着物联网技术的发展,RFID在传统市场以外的汽车、工业自动化、医疗等领域的用途正不断扩大,预计到2020年,其市场规模将达到1000亿日元左右。

传统RFID标签中,封装管壳主要采用了有机材料,但随着RFID用途的不断拓展,对于耐热、耐水、耐化学品等耐用性及远距离通信等方面的需求日益增加。

产品特点

1.LTCC(低温共烧陶瓷)

LTCC(低温共烧陶瓷)是一种在低于一般陶瓷烧结温度的1000 低温下进行烧结的陶瓷材料,可采用铜、银等低阻金属导体。

京瓷开发出内置RFID天线的小型陶瓷封装管壳

2. 实现了UHF频段的远距离通信

采用此封装管壳的RFID标签,在UHF频段(860-960MHz),单位体积下通信距离为其他材料标签的1.5至2倍。一般而言,封装管壳越小,天线面积也越小,因此RFID标签的通信距离会变短,而本产品采用薄型多层结构,对天线进行了优化设计,从而有效延长了通信距离。

3. 可以在金属上使用

金属具有屏蔽电磁波的特性,因此,一般的片式标签如果用在金属上,则无法与读写器进行通信。而采用本产品的RFID标签在金属上使用时,通信距离会达到最长距离,因此,适用于汽车、工业自动化以及医疗等广泛领域的金属产品管理。

4.丰富的产品阵容

除对应UHF频段的产品外,还可提供对应超近距离通信HF频段(13.56MHz)通信方式的产品,各3种尺寸,共6种规格。

5.多元化的产品供给模式

除了供应陶瓷封装管壳以外,还可提供内置IC芯片、IC芯片安装服务以及按客户要求的规格定制的RFID标签(成品)。
原文标题:京瓷开发出内置RFID天线的小型陶瓷封装管壳

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